P-THERM®胶粘剂

在考虑设计时，P-THERM®导热胶可节省外壳内的空间。胶粘剂消除了螺钉和夹子等机械紧固件所需的空间，与其他导热材料相比，粘合剂具有更强的粘合力。制造工艺也能得到加强。应用程序可以自动化，以加快电子设备的组装。胶粘剂不仅是极具成本效益的热管理材料之一，而且它们的强度、高导热性和整体可靠性使许多电子产品更优化。

Polymer Science 提供许多薄型支撑，包括铝箔、玻璃纤维和聚氨酯。可制成包括由导热丙烯酸制成的单涂层热敏胶带和双涂层热敏胶带。每种P-THERM®胶粘剂都具有独特的优势，包括耐温性、厚度和低VOC选项。我们的优秀的技术团队，能够给您找到适合您需求的热界面材料。

计算机

热界面材料在整个计算机设备中是必不可少的，以此来保护组件。随着计算机设计变得越来越紧凑，散热功能必须通过更少的材料和更小的空间来实现。导热胶粘剂能够满足这些要求，并有助于减轻电子设备的整体重量。

智能手机

智能手机设计中的散热需要使用最佳的热界面材料。导热胶粘剂有助于使敏感部件在理想温度下运行。在移动设备中，导热胶粘剂消除了螺钉等机械粘接，并提供牢固的减震粘接。

平板电脑

大多数移动设备变得越来越小。这对平板电脑和其他手持电子产品的性能和耐用性的要求不断提高。Polymer Science的P-THERM®胶粘剂是许多需要高效、轻便和具有成本效益的导热应用的良好的解决方案。

导航和信息娱乐系统

电动汽车和传统汽车中的计算机设备使用胶粘剂更为普遍。减小导航和信息娱乐系统的尺寸和重量有利于车辆的整体性能。P-THERM®胶粘剂具有牢固、持久的粘接力，可有效散热。导热胶粘剂比其他热界面材料使用的材料更少，并且不会影响性能。