P-SHIELD® EMI 屏蔽和接地材料
P-SHIELD®屏蔽和接地材料采用轻质型材和耐用材料设计，是电动汽车（EV）、智能手机、航空航天、消费电子产品等领域中紧凑且不断缩小的电子产品的完美解决方案
P-SHIELD® EMI 屏蔽和接地材料包括一系列耐用材料，包括织物胶带、薄膜胶带、铝箔胶带、泡棉胶带和粘合剂。随着紧凑型设计的出现，Polymer Science 的团队可以为更小的部件提供定制的解决方案。我们的团队不断创新解决方案，以应对新设计的挑战，包括填补定制间隙、减震和恶劣条件下的耐用性。只要您在产品性能方面有所需求，Polymer Science都能提供解决方案。
P-SHIELD®织物胶带
P-SHIELD®织物胶带有多种粘合剂型材和厚度可供选择，以适应紧凑型设计应用。这种胶带结合了超薄防撕裂基材和丙烯酸胶 （PSA）的涂布。我们提供铜镍电镀的织布和无纺布基材供选择。产品结构包括导电丙烯酸胶、导电织布胶带、导电无纺布胶带、导电热熔布胶带等。
P-SHIELD®铝箔胶带
P-SHIELD铝箔胶带具有出色的屏蔽效果。大多数P-SHIELD®箔胶带都采用导电丙烯酸胶（PSA）涂布，可牢固粘接各种表面。同时这个系列胶带经济实惠，可为联网驾驶、智能手机、平板电脑、计算机和其他电子产品等应用提供卓越的 EMI 电磁屏蔽保护。
P-SHIELD® 泡棉胶带
Polymer Science 提供多种用于管理电磁干扰 （EMI） 和接地解决方案的 P-SHIELD®泡棉胶带。我司生产不同软硬度的导电泡棉产品供客户根据应用要求选择。P-SHIELD®泡棉胶带可有效屏蔽干扰，同时可以压缩后填充设备空隙为设备提供屏蔽和减震保护，非常适合智能家电、医疗器械、智能手机、平板电脑、计算机和其他应用。
我们的产品包括聚氨酯泡棉胶带、聚烯烃泡棉胶带和硅胶泡棉胶带。
P-SHIELD® 导电胶粘剂
Polymer Science的P-SHIELD®导电胶可为客户的产品有效提供屏蔽和接地效果，具有良好的导电性能，并提供多种粘性选择。一般无基材导电胶仅在垂直方向导通，Polymer Science通过添加不同基材比如导电布，导电薄膜，金属箔来实现平面导电和垂直方向导电的全方位导通。
我们的产品包括导电丙烯酸胶胶带、导电双面胶带、导电热熔胶带和低温热熔胶等。
P-SHIELD®导电布
P-SHIELD®导电布能够在许多不需要粘合剂应用上使用，比如充电电池，电容器，药物传送系统，消费电子产品都会使用导电布来屏蔽消除电磁干扰。除了屏蔽功能之外，我司的织布类的产品还有绝缘和抗静电系列产品可供选择。
Polymer Science的导电布是通过镍电镀、镍铜电镀，金电镀等方法来实现导电性能。
P-SHIELD® 导电泡棉
Polymer Science 的 P-SHIELD®导电泡棉可屏蔽电磁干扰 （EMI） 并为接地提供路径。适用许多应用和新兴设计，还同时可满足填补缝隙，减震以及固定组件的设计需求。我们的产品有多种厚度可供选择，以帮助您快速找到适合您应用的导电泡棉。
